黎宏伟：新汽车与“芯”时代，新风口与新生态

6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态”。大会由工业和信息化部、湖北省人民政府、中国机械工业联合会联合指导，中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办，武汉市经济和信息化局、武汉经济技术开发区管理委员会、武汉市智能汽车产业促进会和汽车纵横全媒体协办，东风汽车、黑芝麻智能和地平线为合作伙伴。岚图Free、岚图梦想家和东风风神皓极作为本次大会的官方服务用车，为大会嘉宾提供出行服务。其中，在6月29日上午举办的“芯系自主—共创汽车产业链新实力”主题论坛上，东风汽车战略规划与科技发展部分部经理黎宏伟发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

尊敬的付会长、李秘书长、各位专家、各位同仁：大家上午好！

我是东风公司战略部负责新事业发展的黎宏伟，非常高兴作为车企代表参加本次论坛。近两年，芯片在汽车行业一直是一个“沸点”话题，虽然从上世纪开始有汽车电子的概念，就有了汽车芯片的大规模应用，但对汽车行业而言，和半导体行业基本还属于两个平行的行业。这个局面在2021年被打破，一颗小芯片，难倒了众多英雄汉，我们两个世界开始直接相交。过去两年，我们车厂为了保障芯片供应，费尽心机，耗费巨大，逐渐的发现：我们之间最长的路，往往是中间环节的套路！所以，我觉得中汽协举办这样的论坛挺好，让我们直接对话，可以最大程度减少中间环节。 

在东风公司，芯片这项工作是在战略部和研发中心统筹推进，很重视，也属于新事业的范畴，说明我们还不太熟悉。半导体行业技术、资金、人才密集，行业壁垒高，作为汽车人，我们一直都心怀敬畏，并尊重产业周期，所以今天我分享的观点，主要是从整车视角谈对芯片的需求，不对的地方，还请各位专家批评指正。我发言的主题是《新汽车与“芯”时代，新风口与新生态》，共分为三个部分。

一、 变革与机遇。 

首先，用一页简要说明一下对汽车行业变革的理解。回顾汽车产业136年的历程，我们把它简单划分为三个大的阶段：第一阶段是机械汽车，主要是为了满足人或物从A点到B点的位移功能，简称为M&M；第二阶段是开始有了汽车电子的概念，具备条件进行更精准的控制，去追求更高的安全性、舒适性和操控性，简称为E&E；第三阶段则是刚刚开始的这一轮变革，汽车成为了一个具有大算力、连接万物的智能终端，成为了分布式储能单元，我们把它简称为C&C。在这个阶段，芯片成为了关键。

软件定义硬件、算力驱动马力、比特管理瓦特，逐渐成为新一代汽车的三大特征。东风把这一趋势总结为：五化归一车，一车通四网。

在此趋势下，从整车视角来看，整车电子电气架构正在向硬件高度集中、软件SOA化演进。传统分布式电气架构的设计思想是单功能单控制器，专用传感，专用芯片，专用算法，显然这种模式下FQCD已经无法适应新一代汽车的要求。当前，市场已全面进入“域控时代”，架构正在向集中式演进，东风岚图搭载中央集中式SOA电子电气架构的车型，也将在今年底亮相。

电气架构的演进，推动的是对整车软、硬件需求的变化。特别是芯片，对于整车算力、性能实现、场景体验的影响愈发深刻，芯片在整车上正呈现“数量倍增、算力倍增、价值倍增”的显性趋势。

以上是我们对汽车行业变革的简要阐述。

二、东风车与国产芯。

首先，在整车层面。

面向十四五，东风公司发布了名为“东方风起”的十四五规划，明确公司定位为“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”，提出自主乘用车、商用车、新能源汽车分别达到100万辆的销量目标，以及重点在电动化、智能化领域突破发展的科技创新“跃迁行动”。其中，在科技创新领域将投入1000亿元，推动自主乘用车新能源渗透率达到40%，L2以上智能驾驶新车渗透率超过50%，智能座舱渗透率超过80%。

在新能源领域，将以市场为导向乘商并举推动电动化转型。重点打造全新的纯电乘用车专用平台S2、纯电商用车平台D600和EV18，以及推动“三纵三横”技术资源布局，重点是高比能电池、IGBT、SiC和电驱动布局。

在智能化领域，将坚持场景领航，渐进式和跨越式并行发展，当前主力车型均已达到L2+水平，L4级无人驾驶平台在全国多地已开始商业化运行。下一步的重点是基于自动驾驶SoC芯片的算法开发，数据闭环，以及智驾域与座舱域的相互融合。

其次，在芯片层面。

伴随整车高速增长的电动化、智能化渗透率，汽车芯片的搭载需求也在同步倍增。为了便于梳理，我们把汽车芯片分为控制、感知、通讯、存储、功率、电源6大类，与行业分类基本一致。根据初步估算，十四五末东风每年的芯片需求将超过20亿颗，呈现高速增长趋势。从全球来看，汽车芯片预计也是未来拉动芯片行业增长的主要驱动力，复合增长率在两位数以上。

在需求旺盛的同时，我们也看到了相对严峻的国产芯片供应现实。根据行业统计数据，当前国产芯片在整车上的搭载应用比例仅约3%，特别是在部分高端MCU、复杂高低边驱动、智能电源管理芯片等细分领域，基本还处于替代空白。不过，个人认为，中国连续13年作为全球最大的汽车市场，汽车芯片需求占全球1/3，对国产汽车芯片而言就是最重要的市场利好。只要需求在，不断提升供给水平，自然就有“更上一层楼”的一天。

因此，东风公司坚定推动国产芯片上车，并对自身的定位是“用”。为了做好、做实上车工作，用好国产芯片，集团层面推动建立了一个国产芯片推荐应用库，目前在库的国产芯片已有248款，并在持续增加。截止本次大会前，我们做了个统计，目前公司自主品牌已累计上车国产芯片73款，包括中车时代的IGBT、芯旺微功夫KF32系列、杰发科AC78系列、地平线J2、华大半导体、兆易创新、矽力杰等20多家公司的产品。另外，还有数十个产品正在上车开发当中，包括芯驰G9、黑芝麻华山二号、紫光展锐、上海贝岭等多个公司的产品。

同时，东风从“整车架构-控制器-芯片”三层架构的全景维度出发，多措并举，重点推进关键控制器的白盒化开发以及产业化。另外，积极与国内半导体厂商握手合作，比如：与中国电子共建芯片联合实验室；与中车时代合资成立IGBT公司，2021年7月在武汉经开区正式投产，年产能30万套；与中国信科战略合作，共同成立一家半导体公司，上周已在光谷正式揭牌。

当前，客观上说，国产芯片还尚需时日去解决从无到有、从“可用”到“好用”的突破。 

在功能方面，相对于欧美产品，在成熟度、完备性上还稍有欠缺，主机厂在应用时往往需要通过增加外围电路，以及通过额外的软件开发来弥补功能短板。在质量方面，一致性水平还存在波动。在价格方面，竞争力也并不明显。在产能方面，我们看到，专注芯片设计的公司占据大多数，产能放在海外的占比较高，潜在供应风险依然存在。

当然，对主机厂来说，拥抱“芯”时代，也存在诸多挑战。比如，要构建覆盖经济与豪华、内燃机与新能源、乘用车与商用车差异化整车需求下的芯片硬件平台；要不断挑战从36个月缩短到24个月，甚至18个月的开发周期；要负责最终的商业价值变现；要承担芯片替代后的产品责任；以及面对行业紧缺的人才现状。因此，希望未来能与半导体的各位同仁携手一起，共同应对以上挑战。

三、合作与共赢。

在传统零部件配套上，中国自主品牌汽车经历近20年的高速发展，配套的供应链经过3至5代的车型迭代，以机械为主的传统供应链已经相对成熟。但面向未来，以芯片、操作系统等为底层要素的新一代供应链尚在成形当中，还没有具备全球格局下的市场竞争力。

在生产关系上，伴随电动化、智能化的高速渗透，供应链也出现了诸多水土不服的现象。在软件定义硬件的大背景下，传统“甲乙双方、交钥匙工程”的模式已经无法适应“小步快跑、持续迭代”的开发要求。也就是说，解决芯片荒，不能全靠等和抢，还要靠合作和持续迭代，这次芯片荒就像一面镜子，折射出的是当前乃至未来一段时间内复杂政经、科技环境下的供应链大重塑。

因此，我们认为，过去形成的分层链式整零关系，也将伴随以上趋势迈向多元融合。这个现象很明显：在十三五之前，我们主机厂的代表，参加的基本都是整车峰会、底盘峰会、动力总成峰会，基本不会和芯片企业对话，就算我们之间想握手，中间至少还隔着1-2家总成供应商。目前，这种旧的稳态正在被打破，新的稳态还是构建当中。要适应这种新的变化，对于要双向奔赴的我们来说，都提出了新的要求。

对车企来说。针对芯片，以前我们是“不选”，现在是“想选”，未来要做到“会选”。这个变化的背后，是对车企软硬件开发能力的要求，对供应链管理水平的要求，都是绝非一朝一夕可以建立的能力，需要车企爬山过坎、久久为功；

对于芯片企业来说。从Tier2走到Tier1，从幕后走到台前，考验的是交付能力，按需提供差异化解决方案的能力，与主机厂采购体系对接的能力。不然，就容易出现“芯片开发3年，上车又3年，3年复3年，3年何其多”的局面。

如何应对这种变化？

首先，要相互开放。合作共生和共同进化是未来供应链的基本逻辑，如此庞大的供应链，不可能一家零部件企业包办，也不可能一家车企全部垂直整合。当前不可避免存在的情况是，部分国产芯片企业担心形势好转了，车企不用；反过来，车企也担心形势恶化了，你们不供。这说明大家双方之间还不够信任和开放，还没有形成你中有我、我中有你的协作格局。

其次，要自立自强。前几天看到国内一位学者讲“芯片制造之难，难过原子弹”，在网上被骂的很惨，就像20年前国产汽车被骂一样。当然，这是半导体行业在争论的事情，在座的各位芯片专家更有发言权。

各位同仁、各位朋友，以上就是我的全部发言。作为车企代表，迫切盼望芯片供应能够快速缓解，也真心希望中汽协及社会各界在芯片荒缓解之后，依然能关注国产汽车芯片的发展。希望我们一起立一个志向：以后国产芯片在新车上的占比，每年都翻一番。

谢谢大家！ 

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）